In the SMT표면 장착 조립 공정에서는 잔류 물질이 생성됩니다.PCB 조립납땜은 플럭스와 납땜 페이스트에 의해 발생하며, 여기에는 유기물과 분해성 이온 등 다양한 성분이 포함됩니다. 유기물은 매우 부식성이 강하며, 납땜 패드에 남아 있는 잔류 이온이 단락 결함을 일으킬 수 있습니다. 또한, 많은 잔류 물질이PCBA보드는 비교적 더럽고 최종 사용자의 청결 요구사항을 충족하지 못합니다. 따라서 청소는 불가피합니다PCBA보드. 하지만,PCBA 보드무심코 청소해서는 안 되며, 사용 시 엄격한 요구사항과 주의사항을 따라야 합니다PCBA청소기.
다음은 일반적인 문제들에 대한 자세한 설명입니다.PCBA 보드청소 과정:
첫째, 조립 및 납땜 후인쇄 회로 기판 부품 청소는 가능한 한 빨리 진행하여 인쇄회로기판에 남아 있는 플럭스, 납땜 및 기타 오염물질을 완전히 제거해야 합니다(잔류 플럭스는 시간이 지남에 따라 점차 굳어 금속 할라이드 염과 같은 부식성 물질을 형성합니다). 반면, 청소 시에는 완전히 밀봉되지 않은 전자 부품에 유해 세척제가 들어가지 않도록 하여 부품에 손상이나 잠재적 손상을 방지하는 것이 중요합니다.
인쇄 회로 기판 부품을 세척한 후에는 40~50°C의 오븐에 넣어 20~30분간 구워야 하며, 부품은 완전히 마르기 전에는 맨손으로 만지지 말아야 합니다. 또한, 청소 과정이전자 부품, 표시, 납땜 접합부, 그리고 인쇄 회로 기판
게시 시간: 2024년 1월 22일