T SMT Yüzeye montaj süreci, kalıntı maddeler üretilir PCB montajı Akış ve lehim pastası nedeniyle oluşan lehimleme, organik malzemeler ve bozunabilir iyonlar gibi çeşitli bileşenleri içerir. Organik maddeler son derece aşındırıcı ve lehim pedlerindeki kalıntı iyonlar kısa devre arızalarına neden olabilir. Ayrıca, birçok kalıntı madde PCBA Kartonlar nispeten kirlidir ve son kullanıcının temizlik gereksinimlerini karşılamaz. Bu nedenle, temizlenmesi kaçınılmazdır PCBA Board. Ancak, PCBA kartları Yüzey rahatça temizlenmemeli ve bir PCBA Temizlik makinesi.
İşte bazı yaygın sorunların ayrıntılı bir açıklaması. PCBA kartı Temizleme Süreci:
İlk olarak, montaj ve lehimlemeden sonra Baskılı devre kartı bileşenlerin temizlenmesi için baskılı devre kartından kalan akı, lehim ve diğer kirleticiler tamamen giderilmeli (çünkü kalan akı zamanla yavaş sertleşerek metal halojen tuzları gibi aşındırıcı maddeler oluşturur). Öte yandan, temizlik sırasında, zararlı temizlik maddelerinin tamamen kapalı olmayan elektronik bileşenlere girmesini önlemek önemlidir; böylece bileşenlere zarar veya gizli zarar vermeyi önler.
Baskılı devre kartı bileşenleri temizlendikten sonra, 40~50°C sıcaklıkta fırına koyulup 20~30 dakika pişirilmeli; bileşenler tamamen kuruyana kadar çıplak elle dokunulmamalıdır. Ayrıca, temizlik süreci elektronik bileşenler, işaretler, lehim bağlantıları ve basılı devre kartı
Post zamanı: 22 Ocak 2024