У SMT Процес поверхневого монтажу залишкові речовини утворюються під час Збірка друкованих плат Паяння спричинене флюсом і паяною пастою, що включає різні компоненти: органічні матеріали та розкладаючі іони. Органічні матеріали є дуже корозійними, а залишкові іони на паяних площадках можуть спричиняти коротке замикання. Крім того, багато залишкових речовин на PCBA Дошки досить брудні і не відповідають вимогам чистоти кінцевого користувача. Тому неминуче чистити PCBA Дошка. Однак, Плати PCBA Не слід чистити неформально, а також мають дотримуватися суворих вимог і заходів безпеки при використанні PCBA Машина для прибирання.
Ось детальне пояснення деяких поширених проблем під час Плата PCBA Процес очищення:
По-перше, після складання та пайки Друкована плата Компоненти, очищення слід провести якомога швидше, щоб повністю видалити залишковий флюс, припій та інші забруднювачі з друкованої плати (оскільки залишковий потік поступово твердне, утворюючи корозійні речовини, такі як солі галогеніду металів). З іншого боку, під час прибирання важливо уникати потрапляння шкідливих засобів у електронні компоненти, які не повністю герметичні, щоб уникнути шкоди або прихованої шкоди компонентам.
Після очищення компонентів друкованої плати їх слід помістити в духовку при 40~50°C і запікати 20~30 хвилин, а компоненти не слід торкатися голими руками, поки вони не висохнуть повністю. Крім того, процес очищення не повинен впливати на Електронні компоненти, маркування, паяні з'єднання та друкована плата
Час публікації: 22 січня 2024