In de SMT Het proces van oppervlaktemontage worden resterende stoffen geproduceerd tijdens de PCB-assemblage solderen veroorzaakt door flux- en soldeerpasta, waaronder verschillende componenten: organische materialen en afbreekbare ionen. De organische materialen zijn zeer corrosief en de resterende ionen op de soldeerpads kunnen kortsluitingsfouten veroorzaken. Daarnaast zijn er veel restanten op de PCBA de printplaten zijn relatief vuil en voldoen niet aan de schoonmaakvereisten van de eindgebruiker. Daarom is het onvermijdelijk om de PCBA board. Echter, PCBA-printplaten Moet niet zomaar worden schoongemaakt, en strikte eisen en voorzorgsmaatregelen moeten worden gevolgd bij het gebruik van een PCBA Schoonmaakmachine.
Hier is een gedetailleerde uitleg van enkele veelvoorkomende problemen tijdens de PCBA-bord Schoonmaakproces:
Ten eerste, na het assembleren en solderen van de Printplaat Componenten, moet zo snel mogelijk worden schoongemaakt om de resterende flux, soldeer en andere verontreinigingen volledig van de printplaat te verwijderen (omdat de residuele flux geleidelijk zal uitharden en corrosieve stoffen zoals metaalhalogenidezouten zal vormen). Aan de andere kant is het tijdens het schoonmaken belangrijk om te voorkomen dat schadelijke reinigingsmiddelen elektronische componenten binnendringen die niet volledig afgesloten zijn, om schade of latente schade aan de componenten te voorkomen.
Na het reinigen van de printplaatcomponenten moeten deze in een oven worden geplaatst bij 40~50°C en 20~30 minuten worden gebakken, en componenten mogen niet met blote handen worden aangeraakt voordat ze volledig droog zijn. Bovendien mag het reinigingsproces de Elektronische componenten, markeringen, soldeerverbindingen en de printplaat
Speeltijd: 22 jan-2024