ではSMT表面実装組立工程では、残留物質が生成されます。PCBアセンブリはんだ付けはフラックスやはんだ糊によるもので、有機物や分解性イオンなど様々な成分が含まれます。有機物は非常に腐食性が高く、はんだパッドに残留するイオンがショート回路故障を引き起こすことがあります。さらに、多くの残留物質もPCBA板材は比較的汚れており、最終ユーザーの清潔さの基準を満たしていません。したがって、PCBAボード。しかし、PCBAボード軽率な清掃は避け、使用時には厳格な要件と注意事項を遵守しなければなりませんPCBA掃除機だ。
以下は、よくある問題の詳細な説明です。PCBAボード清掃のプロセス:
まず、組み立てとはんだ付けが完了した後プリント基板 部品や清掃は、プリント基板から残留フラックス、はんだ、その他の汚染物質を完全に除去するためにできるだけ早く行うべきです(残留フラックスは時間とともに徐々に硬化し、金属ハライド塩などの腐食性物質を形成するためです)。一方で、清掃時には、完全に密閉されていない電子部品に有害な洗浄剤が入らないようにし、部品への損傷や潜在的な損傷を防ぐことが重要です。
プリント基板部品を洗浄した後、40~50°Cのオーブンに入れて20~30分焼き、完全に乾くまで素手で触らないようにしてください。さらに、清掃の過程は電子部品、マーキング、はんだ接合部、そしてプリント基板
投稿時刻:2024年1月22日