NoSMTProcesso de montagem de montagem superficial, substâncias residuais são produzidas durante oMontagem de PCBsoldagem causada pelo fluxo e pela pasta de solda, que incluem vários componentes: materiais orgânicos e íons decomponíveis. Os materiais orgânicos são altamente corrosivos, e os íons residuais nas pastilhas de solda podem causar falhas de curto-circuito. Além disso, muitas substâncias residuais noPCBAAs placas são relativamente sujas e não atendem aos requisitos de limpeza do usuário final. Portanto, é inevitável limpar oPCBATábua. No entanto,Placas PCBANão deve ser limpo de forma casual, e exigências e precauções rigorosas devem ser seguidas ao usar umPCBAmáquina de limpeza.
Aqui está uma explicação detalhada de alguns problemas comuns durante oPlaca PCBAProcesso de limpeza:
Primeiramente, após a montagem e soldagem doPlaca de circuito impresso A limpeza dos componentes deve ser realizada o mais rápido possível para remover completamente o fluxo residual, a solda e outros contaminantes da placa de circuito impresso (pois o fluxo residual irá endurecer gradualmente com o tempo, formando substâncias corrosivas como sais de haleto metálico). Por outro lado, durante a limpeza, é importante evitar que agentes nocivos entrem em componentes eletrônicos que não estão completamente selados para evitar danos ou danos latentes aos componentes.
Após limpar os componentes da placa de circuito impresso, eles devem ser colocados no forno a 40~50°C e assados por 20~30 minutos, e os componentes não devem ser tocados com as mãos nuas antes de ficarem completamente secos. Além disso, o processo de limpeza não deve afetar oComponentes eletrônicos, marcações, soldas e a placa de circuito impresso
Horário de postagem: 22-Jan-2024