Fotoplaca: Uso da tecnologia de fotoplaca para transferir padrões de circuito para um substrato. O excesso de cobre é removido por fotomáscara e gravação química para formar o padrão desejado do circuito. Tratamento banhado a ouro: O tratamento banhado a ouro é realizado na parte do dedo de ouro para melhorar sua condutividade elétrica e resistência à corrosão. Normalmente, o método de galvanoplastia é usado para depositar uniformemente o material metálico na superfície do dedo de ouro. Soldagem e montagem: Soldar e montar os componentes e a placa de PCB para garantir que as soldas sejam firmes e confiáveis. Use tecnologia de montagem superficial (SMT) ou tecnologia de solda plug-in, escolha de acordo com requisitos específicos. Inspeção e testes de qualidade: Inspeção e testes rigorosos de qualidade são realizados durante o processo de produção para garantir que a placa de PCB Golden Finger atenda às especificações e requisitos de qualidade.
Incluindo inspeção visual, teste de características elétricas, teste de impedância de contato, etc. Limpeza e revestimento: Limpe a PCB Goldfinger finalizada para remover sujeira e resíduos da superfície. O tratamento de revestimento anticorrosivo é realizado conforme necessário para melhorar a resistência à corrosão da placa de PCB. Embalagem e entrega: Embale corretamente a PCB Golden Finger finalizada para evitar danos físicos ou contaminação. Após concluir a inspeção final, entregue ao cliente no prazo. O processo de produção da placa de PCB Goldfinger exige alta precisão e controle rigoroso para garantir a qualidade e estabilidade do produto. Operaremos em estrita conformidade com o processo acima para fornecer produtos de placas de PCB golden finger de alta qualidade.