Termékek
Golder Finger PCBA nyomtatott áramköri lapos összeállítás
Fotolemez: Fotolemez technológia használata áramkörminták átvitelére egy aljzatra. A felesleges rézanyagot fotomaszk és kémiai rézkészítés segítségével távolítják el, hogy létrejöjjön a kívánt áramkör mintázat. Arandozott kezelés: Az arany ujj részén aranybevonatos kezelést végeznek, hogy javítsák annak elektromos vezetőképességét és korrózióellenelhetőségét. Általában az elektroplitálási módszert alkalmazzák, hogy a fémanyag egyenletesen helyezkedjen el az aranyujj felületére. Hegesztés és összeszerelés: Hegesztsd és szereld össze az alkatrészeket és a PCB-kártyát, hogy biztosítsd a forrasztási kötések szilárdságát és megbízhatóságát. Használj felületi szerelő technológiát (SMT) vagy dugós forrasztási technológiát, és válassz a konkrét követelmények szerint. Minőségellenőrzés és tesztelés: A gyártási folyamat során szigorú minőségellenőrzést és tesztelést végeznek, hogy a golden finger PCB lap megfeleljen a specifikációknak és minőségi követelményeknek.
Beleértve a vizuális ellenőrzést, elektromos jellemzők vizsgálatát, érintkezési impedancia vizsgálatot stb. Tisztítás és bevonatolás: Tisztítsd meg a kész Goldfinger PCB-t, hogy eltávolítsd a felületi szennyeződéseket és maradványokat. A korróziógátló bevonatkezelést szükség szerint végzik a PCB korrózióállóságának javítása érdekében. Csomagolás és szállítás: Megfelelően csomagolja be a kegyetlen Golden Finger PCB-t, hogy elkerülje a fizikai sérülést vagy szennyeződést. A végső ellenőrzés után időben szállítsd az ügyfélnek. A Goldfinger PCB lemez gyártási folyamata nagy pontosságot és szigorú irányítást igényel a termék minőségének és stabilitásának biztosítása érdekében. Szigorúan a fenti eljárás szerint fogunk dolgozni, hogy kiváló minőségű, aranyujjas PCB-lapos termékeket biztosítsunk Önnek.
