Produse
Asamblarea plăcii de circuit imprimat Golder Finger PCBA
Fotoplacă: Utilizarea tehnologiei fotoplăcilor pentru a transfera modele de circuit pe un substrat. Excesul de material de cupru este îndepărtat prin fotomască și gravură chimică pentru a forma modelul de circuit dorit. Tratament placat cu aur: Tratamentul placat cu aur se aplică pe partea de deget auriu pentru a îmbunătăți conductivitatea electrică și rezistența la coroziune. De obicei, metoda de galvanizare este folosită pentru a depune uniform materialul metalic pe suprafața degetului de aur. Sudură și asamblare: Sudează și asamblează componentele și placa PCB pentru a te asigura că îmbinările de lipit sunt ferme și fiabile. Folosește tehnologia de montare la suprafață (SMT) sau tehnologia de lipit plug-in, alege în funcție de cerințele specifice. Inspecția și testarea calității: Inspecția și testarea strictă a calității sunt efectuate în timpul procesului de producție pentru a se asigura că placa PCB golden finger respectă specificațiile și cerințele de calitate.
Inclusiv inspecție vizuală, testul caracteristicilor electrice, testul impedanței de contact etc. Curățare și acoperire: Curăță PCB-ul Goldfinger finit pentru a îndepărta murdăria și reziduurile de la suprafață. Tratamentul de acoperire anticorozivă se efectuează după necesitate pentru a îmbunătăți rezistența la coroziune a plăcii PCB. Ambalare și livrare: Ambalați corect PCB-ul Golden Finger finalizat pentru a preveni deteriorarea fizică sau contaminarea. După finalizarea inspecției finale, livrați clientului la timp. Procesul de producție al plăcilor PCB Goldfinger necesită o precizie ridicată și un control strict pentru a asigura calitatea și stabilitatea produsului. Vom opera în strictă conformitate cu procesul de mai sus pentru a vă oferi produse de înaltă calitate, plăci PCB golden finger.
