Fotoplaka: Devreler desenlerini bir alt tabakaya aktarmak için fotoplaka teknolojisinin kullanılması. Fazla bakır malzeme, fotomaske ve kimyasal aşındırma ile çıkarılarak istenen devre desenini oluşturur. Altın kaplamalı işlem: Altın kaplamalı işlem, altın parmak kısmında elektrik iletkenliğini ve korozyona karşı direncini artırmak için yapılır. Genellikle, elektrokaplama yöntemi, metal malzemenin altın parmağın yüzeyine eşit şekilde yerleştirilmesi için kullanılır. Kaynak ve montaj: Bileşenleri ve PCB kartını kaynak yapıp monte ederek lehim bağlantılarının sağlam ve güvenilir olmasını sağlar. Yüzey montaj teknolojisi (SMT) veya plug-in lehimleme teknolojisi kullanın, özel gereksinimlere göre seçim yapın. Kalite denetimi ve testleri: Üretim sürecinde altın parmak PCB kartının spesifikasyonlara ve kalite gereksinimlerine uygun olduğundan emin olmak için sıkı kalite denetimi ve testleri yapılır.
Görsel inceleme, elektriksel karakteristik test, temas empedansı testi vb. dahil. Temizlik ve kaplama: Bitmiş Goldfinger PCB'yi yüzeydeki kir ve kalıntıları temizlemek için temizleyin. PCB kartının korozyona karşı direncini artırmak için gereken şekilde korozyon önleyici kaplama işlemi yapılır. Paketleme ve teslimat: Tamamlanmış Golden Finger PCB'yi fiziksel hasar veya kirlenmeyi önlemek için doğru şekilde paketleyin. Son denetimi tamamladıktan sonra müşteriye zamanında teslim edin. Goldfinger PCB kart üretim süreci, ürün kalitesi ve stabilitesini sağlamak için yüksek hassasiyet ve sıkı kontrol gerektirir. Size yüksek kaliteli altın parmak PCB kart ürünleri sunmak için yukarıdaki sürecin titiz doğrultusunda çalışacağız.