Produkty
Sestava PCBA s Golder Finger
Fotodeska: Použití fotodeskové technologie k přenosu obvodových vzorů na substrát. Přebytečný měděný materiál se odstraňuje fotomaskou a chemickým leptěním, aby vznikl požadovaný obvodový vzor. Pozlacená úprava: Zlatá úprava se provádí na zlatém prstu za účelem zlepšení její elektrické vodivosti a odolnosti proti korozi. Obvykle se používá metoda galvanického pokovování k rovnoměrnému nanášení kovového materiálu na povrch zlatého prstu. Svařování a montáž: Svařujte a sestavte součástky a desku plošných spojů, aby byly pájené spoje pevné a spolehlivé. Použijte technologii povrchové montáže (SMT) nebo technologii pájení pomocí zásuvky, vyberte podle konkrétních požadavků. Kontrola a testování kvality: Během výrobního procesu se provádí přísná kontrola a testování kvality, aby se zajistilo, že deska s plošnými spojkami Golden Finger splňuje specifikace a požadavky na kvalitu.
Včetně vizuální inspekce, testování elektrických charakteristik, testu kontaktní impedance atd. Čištění a povrchová úprava: Vyčistěte hotovou Goldfinger PCB, abyste odstranili nečistoty a zbytky povrchu. Ošetření proti korozi se provádí podle potřeby ke zlepšení odolnosti desky proti korozi. Balení a doručení: Správně zabalte hotovou Golden Finger PCB, aby se zabránilo fyzickému poškození nebo kontaminaci. Po dokončení závěrečné inspekce dodajte zákazníkovi včas. Proces výroby desek Goldfinger vyžaduje vysokou přesnost a přísnou kontrolu, aby byla zajištěna kvalita a stabilita produktu. Budeme pracovat v přísném souladu s výše uvedeným procesem, abychom vám poskytli vysoce kvalitní produkty s deskami Golden Finger PCB.
