Fotoplaca: Uso de tecnología fotoplaca para transferir patrones de circuito sobre un sustrato. El exceso de material cobre se elimina mediante fotomáscara y grabado químico para formar el patrón de circuito deseado. Tratamiento bañado en oro: El tratamiento bañado en oro se realiza en la parte dorada para mejorar su conductividad eléctrica y resistencia a la corrosión. Normalmente, el método de electrodeposición se utiliza para depositar uniformemente el material metálico en la superficie del dedo de oro. Soldadura y montaje: Suelda y ensambla los componentes y la placa PCB para asegurar que las uniones de soldadura sean firmes y fiables. Utiliza tecnología de montaje superficial (SMT) o tecnología de soldadura enchufable, elige según los requisitos específicos. Inspección y pruebas de calidad: Durante el proceso de producción se realizan inspecciones y pruebas estrictas de calidad para garantizar que la placa de PCB golden finger cumpla con las especificaciones y requisitos de calidad.
Incluyendo inspección visual, prueba de características eléctricas, prueba de impedancia de contacto, etc. Limpieza y recubrimiento: Limpia la PCB Goldfinger terminada para eliminar la suciedad y los residuos superficiales. Se realiza un tratamiento anticorrosivo según sea necesario para mejorar la resistencia a la corrosión de la placa PCB. Embalaje y entrega: Embala correctamente la PCB Golden Finger terminada para evitar daños físicos o contaminaciones. Tras completar la inspección final, entrega al cliente a tiempo. El proceso de producción de placas PCB Goldfinger requiere alta precisión y un control estricto para garantizar la calidad y estabilidad del producto. Trabajaremos de acuerdo estricta con el proceso anterior para ofrecerte productos de placa PCB golden finger de alta calidad.