Fotoplacca: Utilizzo della tecnologia fotoplacca per trasferire i pattern dei circuiti su un substrato. Il materiale di rame in eccesso viene rimosso tramite fotomaschera e incisione chimica per formare il circuito desiderato. Trattamento placcato in oro: Il trattamento placcato oro viene eseguito sulla parte del dito dorato per migliorarne la conducibilità elettrica e la resistenza alla corrosione. Di solito, il metodo dell'elettrodeposizione viene utilizzato per depositare uniformemente il materiale metallico sulla superficie del dito d'oro. Saldatura e assemblaggio: Saldare e assemblare i componenti e la scheda PCB per garantire che le saldature siano solide e affidabili. Utilizza la tecnologia a montaggio superficiale (SMT) o la saldatura plug-in, scegliendo in base ai requisiti specifici. Ispezione e test di qualità: Durante il processo produttivo vengono eseguiti rigorosi controlli e test di qualità per garantire che la scheda PCB golden finger rispetti le specifiche e i requisiti di qualità.
Inclusi ispezioni visive, test delle caratteristiche elettriche, test di impedenza di contatto, ecc. Pulizia e rivestimento: Pulisci la PCB Goldfinger finita per rimuovere sporco superficiale e residui. Il trattamento anticorrosione viene eseguito secondo necessità per migliorare la resistenza alla corrosione della scheda PCB. Confezionamento e consegna: Confezionare correttamente la PCB Golden Finger completata per prevenire danni fisici o contaminazioni. Dopo aver completato l'ispezione finale, consegna al cliente puntualmente. Il processo di produzione delle schede PCB Goldfinger richiede alta precisione e un controllo rigoroso per garantire qualità e stabilità del prodotto. Opereremo in rigore rispetto al processo sopra descritto per fornirti prodotti di alta qualità per schede PCB golden finger.