Sản phẩm
Bộ lắp ráp bảng mạch in Golder Finger PCBA
Photoplate: Sử dụng công nghệ photoplate để chuyển các mẫu mạch lên nền. Vật liệu đồng dư thừa được loại bỏ bằng mặt nạ quang và ăn mòn hóa học để tạo thành mẫu mạch mong muốn. Xử lý mạ vàng: Xử lý mạ vàng được thực hiện trên phần ngón vàng để cải thiện độ dẫn điện và khả năng chống ăn mòn. Thông thường, phương pháp mạ điện được sử dụng để phủ đồng đều vật liệu kim loại lên bề mặt ngón vàng. Hàn và lắp ráp: Hàn và lắp ráp các linh kiện và bo mạch PCB để đảm bảo các mối hàn chắc chắn và đáng tin cậy. Sử dụng công nghệ hàn bề mặt (SMT) hoặc hàn cắm vào, lựa chọn theo yêu cầu cụ thể. Kiểm tra và thử nghiệm chất lượng: Việc kiểm tra và thử nghiệm chất lượng nghiêm ngặt được thực hiện trong quá trình sản xuất để đảm bảo bo mạch PCB ngón vàng đáp ứng các thông số kỹ thuật và yêu cầu chất lượng.
Bao gồm kiểm tra trực quan, kiểm tra đặc tính điện, kiểm tra trở kháng tiếp xúc, v.v. Làm sạch và phủ bề mặt: Làm sạch bảng mạch Goldfinger đã hoàn thiện để loại bỏ bụi bẩn và cặn trên bề mặt. Việc xử lý lớp phủ chống ăn mòn được thực hiện theo yêu cầu để cải thiện khả năng chống ăn mòn của bảng mạch PCB. Đóng gói và giao hàng: Đóng gói đúng cách bảng mạch Golden Finger đã hoàn chỉnh để tránh hư hại vật lý hoặc nhiễm bẩn. Sau khi hoàn thành kiểm tra cuối cùng, giao hàng đúng hạn cho khách hàng. Quy trình sản xuất bảng mạch PCB Goldfinger đòi hỏi độ chính xác cao và kiểm soát nghiêm ngặt để đảm bảo chất lượng và độ ổn định sản phẩm. Chúng tôi sẽ vận hành nghiêm ngặt theo quy trình trên để cung cấp cho bạn các sản phẩm bảng mạch PCB ngón vàng chất lượng cao.
