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Golder Finger PCBA-Leiterplattenbaugruppe
Photoplate: Verwendung von Photoplattentechnologie, um Schaltungsmuster auf ein Substrat zu übertragen. Überschüssiges Kupfermaterial wird durch Photomaske und chemisches Ätzen entfernt, um das gewünschte Schaltungsmuster zu bilden. Vergoldete Behandlung: Eine vergoldete Behandlung wird am goldenen Fingerteil durchgeführt, um dessen elektrische Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern. In der Regel wird das Galvanisierverfahren verwendet, um das Metallmaterial gleichmäßig auf der Oberfläche des Goldfingers abzutragen. Schweißen und Montage: Schweißen und Zusammenbau der Bauteile und der Platine, um sicherzustellen, dass die Lötstellen fest und zuverlässig sind. Verwenden Sie Surface Mount Technology (SMT) oder Plug-in-Löttechnologie und wählen Sie nach spezifischen Anforderungen. Qualitätsprüfung und -prüfung: Während des Produktionsprozesses werden strenge Qualitätskontrollen und Tests durchgeführt, um sicherzustellen, dass die Goldfinger-Platine die Spezifikationen und Qualitätsanforderungen erfüllt.
Einschließlich visueller Inspektion, elektrischer Charakteristiktest, Kontaktimpedanztest usw. Reinigung und Beschichtung: Reinigen Sie die fertige Goldfinger-Platine, um Oberflächenschmutz und Rückstände zu entfernen. Eine Korrosionsschutzbehandlung wird bei Bedarf durchgeführt, um die Korrosionsbeständigkeit der Platine zu verbessern. Verpackung und Lieferung: Verpacken Sie die fertige Golden Finger PCB ordnungsgemäß, um physische Schäden oder Kontaminationen zu vermeiden. Nach Abschluss der Endinspektion liefern Sie pünktlich an den Kunden. Der Produktionsprozess von Goldfinger-Leiterplatten erfordert hohe Präzision und strenge Kontrolle, um Produktqualität und Stabilität sicherzustellen. Wir arbeiten strikt nach dem oben genannten Verfahren, um Ihnen hochwertige Goldfinger-Leiterplattenprodukte zu liefern.
