ผลิตภัณฑ์
ชุดแผงวงจรพิมพ์ Golder Finger PCBA
โฟโตเพลต: ใช้เทคโนโลยีโฟโตเพลตเพื่อถ่ายโอนรูปแบบวงจรไปยังแผ่นรองรับ วัสดุทองแดงส่วนเกินจะถูกกําจัดออกด้วยโฟโตมาสก์และการกัดกรดเคมีเพื่อสร้างรูปแบบวงจรที่ต้องการ การชุบทอง: การชุบทองจะทําที่ส่วนนิ้วทองเพื่อเพิ่มการนําไฟฟ้าและความต้านทานการกัดกร่อน โดยปกติจะใช้วิธีชุบไฟฟ้าเพื่อวางวัสดุโลหะบนผิวของนิ้วทองอย่างสม่ําเสมอ การเชื่อมและประกอบ: เชื่อมและประกอบชิ้นส่วนและแผงวงจร PCB เพื่อให้แน่ใจว่าข้อต่อบัดกรีแข็งแรงและเชื่อถือได้ ใช้เทคโนโลยีติดตั้งบนพื้นผิว (SMT) หรือเทคโนโลยีบัดกรีแบบเสียบปลั๊ก เลือกตามความต้องการเฉพาะ การตรวจสอบและทดสอบคุณภาพ: มีการตรวจสอบและทดสอบคุณภาพอย่างเข้มงวดในระหว่างกระบวนการผลิต เพื่อให้แน่ใจว่าแผงวงจร PCB นิ้วทองตรงตามข้อกําหนดและคุณภาพ
รวมถึงการตรวจสอบด้วยสายตา การทดสอบลักษณะทางไฟฟ้า การทดสอบอิมพีแดนซ์สัมผัส ฯลฯ การทําความสะอาดและการเคลือบ: ทําความสะอาด PCB Goldfinger ที่เสร็จสมบูรณ์เพื่อขจัดคราบสกปรกและคราบบนพื้นผิว การเคลือบป้องกันการกัดกร่อนจะดําเนินการตามความจําเป็นเพื่อเพิ่มความต้านทานการสนิมของแผงวงจรพิมพ์ บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง: บรรจุภัณฑ์ PCB Golden Finger ที่เสร็จสมบูรณ์อย่างถูกต้องเพื่อป้องกันความเสียหายทางกายภาพหรือการปนเปื้อน หลังจากตรวจสอบขั้นสุดท้ายแล้ว ให้จัดส่งให้ลูกค้าตรงเวลา กระบวนการผลิตแผงวงจร PCB Goldfinger ต้องการความแม่นยําสูงและการควบคุมอย่างเข้มงวดเพื่อรับประกันคุณภาพและความมั่นคงของผลิตภัณฑ์ เราจะดําเนินงานอย่างเคร่งครัดตามกระบวนการข้างต้นเพื่อมอบผลิตภัณฑ์แผงวงจร PCB นิ้วทองคุณภาพสูงให้กับคุณ
