Фотопластина: використання технології фотопластин для передачі схемних схем на підкладку. Надлишок міді видаляється фотомаскою та хімічним травленням для формування потрібної схеми. Обробка позолотою: Золота частина пальця виконується позолотою для підвищення її електропровідності та корозійної стійкості. Зазвичай метод гальванізавання використовується для рівномірного нанесення металевого матеріалу на поверхню золотого пальця. Зварювання та збірка: Зваріть і зберіть компоненти та плату друкованих плат, щоб переконатися, що паяні з'єднання міцні та надійні. Використовуйте технологію поверхневого кріплення (SMT) або технологію паяння з підключенням, обирайте відповідно до конкретних вимог. Інспекція та тестування якості: Під час виробництва проводяться суворі інспекції та тестування якості, щоб переконатися, що плата з золотим пальцем відповідає специфікаціям і вимогам якості.
Включно з візуальним оглядом, електричним тестом, тестом контактного опору тощо. Очищення та покриття: Очистіть готову друковану плату Goldfinger, щоб видалити бруд і залишки з поверхні. Антикорозійне покриття виконується за потреби для підвищення стійкості плати до корозії. Пакування та доставка: Правильно упакуйте готову друковану плату Golden Finger, щоб запобігти фізичним пошкодженням або забрудненню. Після завершення фінальної інспекції доставіть клієнту вчасно. Процес виробництва плат Goldfinger PCB вимагає високої точності та суворого контролю для забезпечення якості та стабільності продукції. Ми будемо працювати відповідно до вищезазначеного процесу, щоб надати вам високоякісні продукти з золотих пальців.