Сборка печатной платы Golder Finger PCBA

Фотопластина: использование технологии фотопластин для переноса схем на подложку. Избыточный медный материал удаляется с помощью фотомаски и химического травления для формирования нужной схемы. Обработка позолочением: Золотой палец проводится позолоченной обработкой для повышения её электропроводимости и коррозионной устойчивости. Обычно метод гальванизации используется для равномерного нанесения металлического материала на поверхность золотого пальца. Сварка и сборка: Сварка и сборка компонентов и платы печатных плат, чтобы обеспечить надёжность и надёжность паяных соединений. Используйте технологию поверхностного монтажа (SMT) или технологию пайки с подключаемым подключением и выбирайте в соответствии с конкретными требованиями. Проверка качества и тестирование: В процессе производства проводятся строгие проверки и тестирование качества, чтобы убедиться, что плата с золотым пальцем соответствует спецификациям и требованиям качества.