फोटोप्लेट: सर्किट पैटर्न को सब्सट्रेट पर स्थानांतरित करने के लिए फोटोप्लेट तकनीक का उपयोग करना। वांछित सर्किट पैटर्न बनाने के लिए अतिरिक्त तांबे की सामग्री को फोटोमास्क और रासायनिक नक़्क़ाशी द्वारा हटा दिया जाता है। सोना चढ़ाया हुआ उपचार: इसकी विद्युत चालकता और संक्षारण प्रतिरोध में सुधार के लिए सोने की उंगली वाले हिस्से पर सोना चढ़ाया हुआ उपचार किया जाता है। आमतौर पर, इलेक्ट्रोप्लेटिंग विधि का उपयोग सोने की उंगली की सतह पर धातु सामग्री को समान रूप से जमा करने के लिए किया जाता है। वेल्डिंग और असेंबली: यह सुनिश्चित करने के लिए घटकों और पीसीबी बोर्ड को वेल्ड और इकट्ठा करें कि सोल्डर जोड़ दृढ़ और विश्वसनीय हैं। सरफेस माउंट तकनीक (एसएमटी) या प्लग-इन सोल्डरिंग तकनीक का उपयोग करें, विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुसार चुनें। गुणवत्ता निरीक्षण और परीक्षण: उत्पादन प्रक्रिया के दौरान सख्त गुणवत्ता निरीक्षण और परीक्षण किया जाता है ताकि यह सुनिश्चित किया जा सके कि गोल्डन फिंगर पीसीबी बोर्ड विनिर्देशों और गुणवत्ता आवश्यकताओं को पूरा करता है।
जिसमें दृश्य निरीक्षण, विद्युत विशेषता परीक्षण, संपर्क प्रतिबाधा परीक्षण आदि शामिल हैं। सफाई और कोटिंग: सतह की गंदगी और अवशेषों को हटाने के लिए तैयार गोल्डफिंगर पीसीबी को साफ करें। पीसीबी बोर्ड के संक्षारण प्रतिरोध में सुधार के लिए आवश्यकतानुसार विरोधी जंग कोटिंग उपचार किया जाता है। पैकेजिंग और वितरण: शारीरिक क्षति या संदूषण को रोकने के लिए पूर्ण गोल्डन फिंगर पीसीबी को उचित रूप से पैकेज करें। अंतिम निरीक्षण पूरा करने के बाद, ग्राहक को समय पर वितरित करें। गोल्डफिंगर पीसीबी बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया को उत्पाद की गुणवत्ता और स्थिरता सुनिश्चित करने के लिए उच्च परिशुद्धता और सख्त नियंत्रण की आवश्यकता होती है। हम आपको उच्च गुणवत्ता वाले गोल्डन फिंगर पीसीबी बोर्ड उत्पाद प्रदान करने के लिए उपरोक्त प्रक्रिया के अनुसार सख्ती से काम करेंगे।