Produk
Perakitan Papan Sirkuit Cetak PCBA Golder Finger
Photoplate: Menggunakan teknologi photoplate untuk mentransfer pola sirkuit ke substrat. Kelebihan material tembaga dihilangkan dengan photomask dan etsa kimia untuk membentuk pola rangkaian yang diinginkan. Perlakuan berlapis emas: Perlakuan berlapis emas dilakukan pada bagian jari emas untuk meningkatkan konduktivitas listrik dan ketahanan korosinya. Biasanya, metode elektroplating digunakan untuk menempatkan material logam secara merata di permukaan jari emas. Pengelasan dan perakitan: Las dan rakit komponen serta papan PCB untuk memastikan sambungan solder kokoh dan andal. Gunakan teknologi pemasangan permukaan (SMT) atau teknologi solder plug-in, pilih sesuai dengan kebutuhan spesifik. Inspeksi dan pengujian kualitas: Inspeksi dan pengujian kualitas yang ketat dilakukan selama proses produksi untuk memastikan bahwa papan PCB golden finger memenuhi spesifikasi dan persyaratan kualitas.
Termasuk inspeksi visual, uji karakteristik listrik, uji impedansi kontak, dan lain-lain. Pembersihan dan pelapis: Bersihkan PCB Goldfinger yang sudah selesai untuk menghilangkan kotoran permukaan dan residu. Perlakuan pelapisan anti-korosi dilakukan sesuai kebutuhan untuk meningkatkan ketahanan korosi papan PCB. Kemasan dan pengiriman: Kemasan PCB Golden Finger yang sudah selesai dengan benar untuk mencegah kerusakan fisik atau kontaminasi. Setelah inspeksi akhir selesai, kirimkan kepada pelanggan tepat waktu. Proses produksi papan PCB Goldfinger membutuhkan presisi tinggi dan kontrol ketat untuk memastikan kualitas dan stabilitas produk. Kami akan beroperasi sesuai dengan proses di atas untuk menyediakan produk papan PCB golden finger berkualitas tinggi untuk Anda.
