Assemblage de carte de circuit imprimé Golder Finger Finger

Photoplaque : Utilisation de la technologie photoplaque pour transférer des motifs de circuits sur un substrat. L’excès de cuivre est retiré par photomasque et gravure chimique pour former le circuit désiré. Traitement plaqué or : Le traitement plaqué or est pratiqué sur la partie dorée du doigt afin d’améliorer sa conductivité électrique et sa résistance à la corrosion. Habituellement, la méthode de l’électrodéclassement est utilisée pour déposer uniformément le matériau métallique à la surface du doigt en or. Soudage et assemblage : souder et assembler les composants et la carte imprimée pour garantir que les soudures soient fermes et fiables. Utilisez la technologie de montage en surface (SMT) ou la technologie de soudure à enfiler, choisissez selon les exigences spécifiques. Inspection et tests qualité : Des inspections et des tests de qualité rigoureux sont réalisés pendant le processus de production afin de garantir que la carte PCB golden finger respecte les spécifications et exigences de qualité.