Fotopłyta: Wykorzystanie technologii fotopłyty do przenoszenia wzorców obwodów na podłoże. Nadmiar miedzi usuwany jest przez fotomaskę i trawienie chemiczne, aby uzyskać pożądany wzór obwodu. Obróbka pozłacana: Obróbka pozłacana jest na części złotego palca, aby poprawić jej przewodność elektryczną i odporność na korozję. Zazwyczaj metoda galwanicznego jest stosowana do równomiernego osadzania metalu na powierzchni złotego palca. Spawanie i montaż: Spawaj i montuj komponenty oraz płytę PCB, aby zapewnić solidność i niezawodność lutowania. Stosuj technologię montażu powierzchniowego (SMT) lub lutowanie wtyczką, wybierz zgodnie z wymaganiami. Inspekcja i testowanie jakości: Podczas procesu produkcji przeprowadzane są rygorystyczne inspekcje jakości i testy, aby zapewnić, że płytka PCB Golden Finger spełnia specyfikacje i wymagania jakościowe.
W tym inspekcja wizualna, test charakterystyki elektrycznej, test impedancji stykowej itd. Czyszczenie i powłoka: Oczyść gotową płytkę PCB Goldfinger, aby usunąć powierzchniowe zabrudzenia i resztki. Zabiegi antykorozyjne są wykonywane zgodnie z potrzebami, aby poprawić odporność płytki PCB na korozję. Opakowanie i dostawa: Prawidłowo zapakuj gotową płytkę PCB Golden Finger, aby zapobiec uszkodzeniom fizycznym lub zanieczyszczeniu. Po zakończeniu ostatecznej inspekcji dostarcz klientowi na czas. Proces produkcji płytek PCB Goldfinger wymaga wysokiej precyzji i ścisłej kontroli, aby zapewnić jakość i stabilność produktu. Będziemy działać ściśle zgodnie z powyższym procesem, aby dostarczyć Ci wysokiej jakości produkty płytki PCB o złotych palcach.