제품
Golder Finger PCBA 인쇄회로기판 조립체
포토플레이트: 포토플레이트 기술을 이용해 회로 패턴을 기판에 전달하는 방식. 과도한 구리 물질은 포토마스크와 화학 식각으로 제거되어 원하는 회로 패턴을 형성합니다. 금도금 처리: 금도금 처리는 금손가락 부분의 전기 전도도와 내식성을 향상시키기 위해 수행됩니다. 보통 전기도금 방법은 금속 재료를 골드 핑거 표면에 균일하게 침착시키는 데 사용됩니다. 용접 및 조립: 납땜 접합부가 견고하고 신뢰할 수 있도록 부품과 PCB 기판을 용접하고 조립하세요. 표면 실장 기술(SMT) 또는 플러그인 납땜 기술을 사용하되, 특정 요구사항에 따라 선택하세요. 품질 검사 및 테스트: 골든 핑거 PCB 보드가 사양과 품질 요구사항을 충족하는지 확인하기 위해 생산 과정에서 엄격한 품질 검사와 테스트가 실시됩니다.
육안 검사, 전기 특성 검사, 접촉 임피던스 검사 등이 포함됩니다. 세척 및 코팅: 완성된 골드핑거 PCB를 세척하여 표면의 먼지와 잔여물을 제거합니다. PCB 기판의 내식성을 높이기 위해 필요에 따라 방부식 코팅 처리가 시행됩니다. 포장 및 배송: 완성된 골든 핑거 PCB를 적절히 포장하여 물리적 손상이나 오염을 방지하세요. 최종 검사를 완료한 후에는 고객에게 제때 납품하세요. 골드핑거 PCB 보드 생산 공정은 제품 품질과 안정성을 보장하기 위해 높은 정밀도와 엄격한 통제가 필요합니다. 저희는 위 과정을 엄격히 준수하여 고품질 골든 핑거 PCB 보드 제품을 제공할 것입니다.
