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제품

Flex+rigid PCB 조립체 제조업체

간단한 설명:

리지드-플렉스 보드는 플렉스-리지드 보드라고도 불리며, 플렉시드 회로와 강체 회로를 결합한 특수 보드입니다. 다음은 소프트 및 하드 보드의 생산 공정에 대한 설명입니다: 설계 및 레이아웃: 고객이 제공한 요구사항과 회로 설계에 따라, 리지드-플렉스 보드의 설계 및 레이아웃.


제품 상세 정보

제품 태그

높은 신뢰성

부드러운 부분과 강체 부분이 완벽하게 결합될 수 있도록 회로 패턴을 합리적으로 계획하세요. 강체 부품 만들기: 먼저 FR-4 같은 기존 강성 기판을 사용하는 강체 회로 부품을 만들며, 전통적인 PCB 생산 공정을 통해 완성됩니다. 도면 설계, 라이트 드로잉 플레이트, 에칭, 구리 도금 및 기타 단계가 포함됩니다. 부드러운 부품 제작: 폴리이미드 필름과 같은 유연한 재료를 플렉시브 회로의 기판 재료로 사용하고, 포토리소그래피 기술을 사용해 회로 패턴을 플렉스 보드에 옮깁니다. 그 후 구리 도금 및 기타 공정 단계가 수행되어 유연한 회로의 전기 전도도를 향상시킵니다. 강성 및 유연 연결 부품 만들기: 강성 보드와 플렉시브 보드의 연결 부위에서는 보통 홈을 에칭하거나 접합 기술을 사용하여 두 부품을 결합하는 특수 공정이 사용됩니다.

유연한 커스터마이징

연결부가 단단하고 전기적 연결이 잘 되어 있는지 확인하세요. 부품 설치: 필요한 부품을 강성 및 유연한 회로에 납땜하고, SMT 또는 플러그인 용접 기술을 사용하여 납땜 접합부가 견고하고 신뢰할 수 있도록 합니다. 품질 검사 및 테스트: 육안 검사, 전기 특성 테스트, 신뢰성 테스트를 포함한 엄격한 강체 플렉스 보드의 품질 검사 및 테스트입니다. 제품이 품질 요구사항과 사양을 충족하는지 확인하세요. 포장 및 배송: 최종 검사 후 Rigid-Flex 보드는 물리적 손상으로부터 보호할 수 있도록 적절히 포장됩니다. 고객에게 제때 배송하세요. 강체 플렉스 보드 생산 공정은 높은 수준의 기술과 경험을 요구하며, 제품의 품질과 안정성을 보장하기 위해 엄격한 통제와 테스트가 필요합니다. 저희는 위의 공정 흐름에 따라 고품질 강성 플렉스 보드 제품을 제공할 것입니다.


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