Producten
Flex+rigide PCB-assemblagefabrikant
Plan het circuitpatroon redelijk zodat het zachte deel perfect gecombineerd kan worden met het stijve deel. Maak het stijve deel: maak eerst het stijve circuitdeel, dat meestal gebruikmaakt van conventionele stijve platen zoals FR-4 materialen, en wordt voltooid via het traditionele PCB-productieproces. Inclusief tekeningontwerp, lichte tekenplaat, etsen, koperplaten en andere stappen. Het zachte deel maken: gebruik flexibele materialen zoals polyimidefilm als substraatmateriaal van het flexibele circuit, en gebruik fotolithografietechnologie om het circuitpatroon over te brengen naar de flexibele printplaat. Vervolgens worden koperplatering en andere processtappen uitgevoerd om de elektrische geleidbaarheid van het flexibele circuit te verbeteren. Maak stijve en flexibele verbindingsonderdelen: In het verbindingsgebied van de stijve plaat en de flexibele plaat wordt een speciaal proces gebruikt om de twee te combineren, meestal door groeven te graveren of met lijmtechnologie.
Zorg dat de verbindingen stevig zitten en dat de elektrische aansluiting goed is. Componentinstallatie: Soldeer de benodigde componenten op de stijve en flexibele circuits en gebruik SMT- of plug-in lastechnologie om ervoor te zorgen dat de soldeerverbindingen stevig en betrouwbaar zijn. Kwaliteitsinspectie en -testen: Strikte kwaliteitsinspectie en testen van rigid-flex boards, inclusief visuele inspectie, elektrische karakteristiektesten en betrouwbaarheidstesten. Zorg ervoor dat producten voldoen aan kwaliteitseisen en specificaties. Verpakking en levering: Na de eindinspectie wordt het Rigid-Flex-bord correct verpakt om het te beschermen tegen fysieke schade. Lever op tijd bij klanten. Het productieproces van rigid-flex boards vereist een hoge mate van technologie en ervaring, en vereist strikte controle en tests om productkwaliteit en stabiliteit te waarborgen. Wij zullen volgens bovenstaande processtromen produceren om u hoogwaardige rigid-flex boardproducten te leveren.
