Produttore di assemblaggio PCB Flex+rigid

Pianifica ragionevolmente il pattern del circuito per assicurarti che la parte morbida possa essere perfettamente combinata con quella rigida. Realizzare la parte rigida: prima realizzare la parte del circuito rigido, che di solito utilizza schede rigide convenzionali come i materiali FR-4, e viene completata tramite il tradizionale processo di produzione PCB. Inclusi disegni di disegno, piastra da disegno leggera, acquaforte, placcatura in rame e altri passaggi. Realizzare la parte morbida: utilizzare materiali flessibili come pellicola di poliimide come substrato del circuito flessibile e utilizzare la tecnologia di fotolitografia per trasferire il pattern del circuito sulla scheda flessibile. Successivamente vengono eseguite placcature in rame e altri passaggi di processo per migliorare la conducibilità elettrica del circuito flessibile. Realizzare parti di collegamento rigide e flessibili: nell'area di collegamento della scheda rigida e della scheda flessibile, si utilizza un processo speciale per combinarle, solitamente incidendo scanalature o utilizzando la tecnologia di incollazione.