วางแผนรูปแบบวงจรอย่างเหมาะสมเพื่อให้ชิ้นส่วนนุ่มสามารถผสมผสานกับชิ้นส่วนแข็งได้อย่างสมบูรณ์แบบ ทําชิ้นส่วนแข็ง: เริ่มจากการผลิตชิ้นส่วนวงจรแข็ง ซึ่งมักใช้แผ่นแข็งทั่วไป เช่น วัสดุ FR-4 และดําเนินการผ่านกระบวนการผลิต PCB แบบดั้งเดิม รวมถึงการออกแบบแบบร่าง แผ่นวาดเบา การกัดกรด การชุบทองแดง และขั้นตอนอื่น ๆ การทําชิ้นส่วนนุ่ม: ใช้วัสดุยืดหยุ่น เช่น ฟิล์มโพลีอิไมด์เป็นวัสดุรองของวงจรยืดหยุ่น และใช้เทคโนโลยีโฟโตลิโธกราฟีเพื่อถ่ายโอนลวดลายวงจรไปยังแผงวงจรที่ยืดหยุ่น จากนั้นจะทําการชุบทองแดงและขั้นตอนกระบวนการอื่น ๆ เพื่อเพิ่มการนําไฟฟ้าของวงจรที่ยืดหยุ่น สร้างชิ้นส่วนเชื่อมต่อที่แข็งแรงและยืดหยุ่น: ในพื้นที่เชื่อมต่อของแผ่นแข็งและแผ่นยืดหยุ่น จะใช้กระบวนการพิเศษในการรวมทั้งสองเข้าด้วยกัน โดยปกติจะใช้การกัดร่องหรือใช้เทคโนโลยีการยึดติด
ตรวจสอบให้แน่ใจว่าการเชื่อมต่อแน่นและมีการเชื่อมต่อไฟฟ้าที่ดี การติดตั้งชิ้นส่วน: บัดกรีชิ้นส่วนที่จําเป็นบนวงจรแข็งและวงจรยืดหยุ่น และใช้เทคโนโลยี SMT หรือการเชื่อมแบบเสียบเพื่อให้ข้อบัดกรีแข็งแรงและเชื่อถือได้ การตรวจสอบและทดสอบคุณภาพ: การตรวจสอบและทดสอบคุณภาพบอร์ดแข็งอย่างเข้มงวด รวมถึงการตรวจสอบด้วยสายตา การทดสอบลักษณะทางไฟฟ้า และการทดสอบความน่าเชื่อถือ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าผลิตภัณฑ์ตรงตามข้อกําหนดและข้อกําหนดด้านคุณภาพ บรรจุภัณฑ์และการจัดส่ง: หลังจากการตรวจสอบขั้นสุดท้าย แผ่น Rigid-Flex จะถูกบรรจุอย่างเหมาะสมเพื่อป้องกันความเสียหายทางกายภาพ จัดส่งถึงลูกค้าตรงเวลา กระบวนการผลิตแผ่น rigid-flex ต้องใช้เทคโนโลยีและประสบการณ์สูง และต้องควบคุมและทดสอบอย่างเข้มงวดเพื่อรับประกันคุณภาพและความเสถียรของผลิตภัณฑ์ เราจะผลิตตามกระบวนการข้างต้นเพื่อมอบผลิตภัณฑ์บอร์ดแข็งยืดหยุ่นคุณภาพสูงให้กับคุณ