W SMT Proces montażu powierzchniowego, podczas którego powstają substancje pozostałe Zespół PCB lutowanie spowodowane topnikiem i pastą lutowniczą, które zawierają różne składniki: materiały organiczne i jony rozkładalne. Materiały organiczne są wysoce korozyjne, a resztkowe jony na padach lutowniczych mogą powodować zwarcia zwarcia. Dodatkowo, wiele substancji pozostałych na PCBA płytki są stosunkowo brudne i nie spełniają wymagań użytkownika końcowego o czystość. Dlatego nieuniknione jest oczyszczenie PCBA Board. Jednak Płytki PCBA Nie należy czyścić go lekkomyślnie, a przy użyciu należy przestrzegać rygorystycznych wymagań i środków ostrożności PCBA Maszyna do sprzątania.
Oto szczegółowe wyjaśnienie niektórych typowych problemów podczas Płytka PCBA Proces czyszczenia:
Po pierwsze, po złożeniu i lutowaniu Płytka drukowana Komponenty i czyszczenie należy przeprowadzić jak najszybciej, aby całkowicie usunąć resztki topnika, lutu i innych zanieczyszczeń z płytki drukowanej (ponieważ resztkowy topnik stopniowo twardnieje z czasem, tworząc korozyjne substancje, takie jak sole halogenkowe metali). Z drugiej strony, podczas czyszczenia ważne jest, aby unikać przedostawania się szkodliwych środków czyszczących do komponentów elektronicznych, które nie są całkowicie uszczelnione, aby zapobiec uszkodzeniom lub utajonym uszkodzeniom komponentów.
Po wyczyszczeniu elementów płytek drukowanych należy je umieścić w piekarniku w temperaturze 40~50°C i piec przez 20~30 minut, a elementy nie powinny być dotykane gołymi rękami, zanim całkowicie wyschną. Ponadto proces czyszczenia nie powinien wpływać na Komponenty elektroniczne, oznaczenia, połączenia lutownicze oraz płytkę drukowaną
Czas startu: 22-stycznia 2024