A SMT Felületi szerelő folyamat, a maradék anyagok keletkeznek a PCB összeállítás a fluxus és forrasztás okozta forrasztás, amelyek különböző összetevőket tartalmaznak: szerves anyagokat és bomló ionokat. A szerves anyagok rendkívül korrózióak, és a forrasztópadokon lévő maradványionok rövidzárlathibákat okozhatnak. Ezen felül sok maradék anyag a PCBA A billentyűzetek viszonylag koszosak, és nem felelnek meg a végfelhasználó tisztasági követelményeinek. Ezért elkerülhetetlen a tisztítás PCBA Board. Azonban PCBA lapok Nem szabad lazán tisztítani, és szigorú előírásokat és óvintézkedéseket kell betartani a PCBA tisztítógép.
Íme egy részletes magyarázat néhány gyakori problémáról a PCBA kártya Tisztítási folyamat:
Először is, a Nyomtatott áramköri lap az alkatrészek tisztítását a lehető leghamarabb el kell végezni, hogy teljesen eltávolítsák a maradék fluxust, forrasztást és egyéb szennyeződéseket a nyomtatott áramköri lapról (mert a maradék fluxus idővel fokozatosan megkeményed, és korroziós anyagokat, például fémhalogenid sókat képez. Másrészt a tisztítás során fontos elkerülni, hogy káros tisztítószerek kerüljenek be olyan elektronikai alkatrészekbe, amelyek nincsenek teljesen lezárva, hogy elkerüljék a sérüléseket vagy a rejtett károkat az alkatrészekben.
A nyomtatott áramköri lemez alkatrészeinek tisztítása után 40~50°C-os sütőbe kell tenni őket, és 20~30 percig sülni kell, és az alkatrészeket nem szabad mezít kézzel érinteni, amíg teljesen megszáradnak. Ezenkívül a tisztítási folyamat nem befolyásolhatja a Elektronikus alkatrészek, jelölések, forrasztási csatlakozók és nyomtatott áramköri lap
A posztidő: 2024. január 22.