Dans leSMTProcessus d’assemblage en surface, les substances résiduelles sont produites lors de laAssemblage de la carte impriméesoudure causée par le flux et la pâte à souder, qui incluent divers composants : matières organiques et ions décomposables. Les matériaux organiques sont très corrosifs, et les ions résiduels sur les tampons de soudure peuvent provoquer des défauts de court-circuit. De plus, de nombreuses substances résiduelles sur lePCBALes planches sont relativement sales et ne répondent pas aux exigences de propreté de l’utilisateur final. Par conséquent, il est inévitable de nettoyer lePCBABoard. Cependant,Cartes PCBAIl ne faut pas nettoyer à la légère, et des exigences strictes et des précautions doivent être respectées lors de l’utilisation d’unPCBAMachine de nettoyage.
Voici une explication détaillée de certains problèmes courants durant leCarte PCBAProcessus de nettoyage :
Tout d’abord, après l’assemblage et la soudure duCarte de circuit imprimé Les composants doivent être nettoyés dès que possible afin d’éliminer complètement le flux résiduel, la soudure et d’autres contaminants de la carte de circuit imprimé (car le flux résiduel durcit progressivement avec le temps, formant des substances corrosives telles que les sels d’halogénures métalliques). En revanche, lors du nettoyage, il est important d’éviter que des agents nettoyants nocifs n’entrent dans des composants électroniques qui ne sont pas complètement scellés afin d’éviter les dommages ou les dommages latents aux composants.
Après avoir nettoyé les composants de la carte de circuit imprimé, ils doivent être placés au four à 40~50°C et cuits pendant 20~30 minutes, et les composants ne doivent pas être touchés à mains nues avant d’être complètement secs. De plus, le processus de nettoyage ne doit pas affecter leComposants électroniques, marquages, soudures et circuit imprimé
Publication : 22 janv. 2024