Nel SMT Processo di assemblaggio a montaggio superficiale, le sostanze residue vengono prodotte durante il Assemblaggio PCB saldatura causata dal flusso e dalla pasta di saldatura, che includono vari componenti: materiali organici e ioni decomponibili. I materiali organici sono altamente corrosivi e gli ioni residui sulle saldature possono causare guasti di cortocircuito. Inoltre, molte sostanze residue sul PCBA Le tavole sono relativamente sporche e non soddisfano i requisiti di pulizia dell'utente finale. Pertanto, è inevitabile pulire il PCBA tavola. Tuttavia, Schede PCBA Non deve essere pulito con superficialità, e devono essere seguiti requisiti e precauzioni rigorosi quando si utilizza un PCBA macchina per pulire.
Ecco una spiegazione dettagliata di alcuni problemi comuni durante il Scheda PCBA Processo di pulizia:
Innanzitutto, dopo l'assemblaggio e la saldatura del Scheda a circuito stampato I componenti devono essere effettuati il prima possibile per rimuovere completamente il flusso residuo, la saldatura e altri contaminanti dalla scheda elettronica (poiché il flusso residuo si indurisce gradualmente nel tempo, formando sostanze corrosive come i sali di alogenuro metallico). D'altra parte, durante la pulizia, è importante evitare che agenti detergenti nocivi entrino nei componenti elettronici non completamente sigillati, per evitare danni o danni latenti ai componenti.
Dopo aver pulito i componenti della scheda stampata, dovrebbero essere messi in forno a 40~50°C e cotti per 20~30 minuti, e i componenti non devono essere toccati a mani nude prima che siano completamente asciutti. Inoltre, il processo di pulizia non dovrebbe influire sul Componenti elettronici, marcature, saldature e la scheda a circuito stampato
Orario di pubblicazione: 22-gen-2024