Στην ΣΜΤ επιφανειακής συναρμολόγησης, παράγονται υπολειμματικές ουσίες κατά τη διάρκεια της Συναρμολόγηση PCB συγκόλληση που προκαλείται από τη ροή και την πάστα συγκόλλησης, τα οποία περιλαμβάνουν διάφορα συστατικά: οργανικά υλικά και αποσυντιθέμενα ιόντα. Τα οργανικά υλικά είναι εξαιρετικά διαβρωτικά και τα υπολειμματικά ιόντα στα μαξιλαράκια συγκόλλησης μπορεί να προκαλέσουν σφάλματα βραχυκυκλώματος. Επιπλέον, πολλές υπολειμματικές ουσίες στο PCBA είναι σχετικά βρώμικα και δεν πληρούν τις απαιτήσεις καθαριότητας του τελικού χρήστη. Επομένως, είναι αναπόφευκτο να καθαρίσετε το PCBA διοικητικό συμβούλιο. Ωστόσο, Πλακέτες PCBA δεν πρέπει να καθαρίζονται τυχαία και πρέπει να τηρούνται αυστηρές απαιτήσεις και προφυλάξεις κατά τη χρήση ενός PCBA μηχανή καθαρισμού.
Ακολουθεί μια λεπτομερής εξήγηση ορισμένων κοινών προβλημάτων κατά τη διάρκεια του Πλακέτα PCBA Διαδικασία καθαρισμού:
Πρώτον, μετά τη συναρμολόγηση και τη συγκόλληση του πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος εξαρτήματα, ο καθαρισμός θα πρέπει να πραγματοποιείται το συντομότερο δυνατό για να αφαιρεθεί πλήρως η υπολειμματική ροή, η συγκόλληση και άλλοι ρύποι από την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (επειδή η υπολειμματική ροή θα σκληρύνει σταδιακά με την πάροδο του χρόνου, σχηματίζοντας διαβρωτικές ουσίες όπως άλατα αλογονιδίου μετάλλου). Από την άλλη πλευρά, κατά τον καθαρισμό, είναι σημαντικό να αποφεύγετε την είσοδο επιβλαβών καθαριστικών σε ηλεκτρονικά εξαρτήματα που δεν είναι πλήρως σφραγισμένα για να αποφευχθεί η βλάβη ή η λανθάνουσα βλάβη στα εξαρτήματα.
Μετά τον καθαρισμό των εξαρτημάτων της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, θα πρέπει να τοποθετηθούν σε φούρνο στους 40~50°C και να ψηθούν για 20~30 λεπτά και τα εξαρτήματα δεν πρέπει να αγγίζονται με γυμνά χέρια πριν στεγνώσουν τελείως. Επιπλέον, η διαδικασία καθαρισμού δεν πρέπει να επηρεάζει το ηλεκτρονικά εξαρτήματα, σημάνσεις, αρμούς συγκόλλησης και την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος
Ώρα δημοσίευσης: 22-Ιαν-2024