ما الذي يجب أن أنتبه له عند تنظيف لوحة PCBA

فيSMTفي عملية التجميع السطحي، يتم إنتاج المواد المتبقية خلالتجميع PCBاللحام الناتج عن التدفق ومعجون اللحام، ويشمل مكونات متعددة: مواد عضوية وأيونات قابلة للتحلل. المواد العضوية شديدة التآكل، والأيونات المتبقية على وسادات اللحام يمكن أن تسبب أعطال في الدائرة القصيرة. بالإضافة إلى ذلك، هناك العديد من المواد المتبقية علىPCBAالألواح متسخة نسبيا ولا تلبي متطلبات النظافة للمستخدم النهائي. لذلك، من الحتمي تنظيفPCBAالصعود. ومع ذلك،لوحات PCBAيجب عدم تنظيفها بشكل غير رسمي، ويجب اتباع متطلبات صارمة واحتياطات عند استخدامPCBAآلة تنظيف.

إليك شرحا مفصلا لبعض المشاكل الشائعة خلاللوحة PCBAعملية التنظيف:

أولا، بعد تجميع ولحاملوحة الدوائر المطبوعة يجب إجراء تنظيف المكونات في أقرب وقت ممكن لإزالة التدفق المتبقي، واللحام، والملوثات الأخرى من لوحة الدوائر المطبوعة تماما (لأن التدفق المتبقي سيتصلب تدريجيا مع مرور الوقت، مكولا مواد تآكلية مثل أملاح هاليد المعدنية). من ناحية أخرى، أثناء التنظيف، من المهم تجنب دخول مواد التنظيف الضارة إلى المكونات الإلكترونية غير المغلقة تماما لمنع الضرر أو الضرر الكامن للمكونات.

بعد تنظيف مكونات لوحة الدوائر المطبوعة، يجب وضعها في الفرن عند 40~50 درجة مئوية وخبزها لمدة 20~30 دقيقة، ويجب عدم لمس المكونات باليدين العاريتين قبل أن تجف تماما. بالإضافة إلى ذلك، يجب ألا تؤثر عملية التنظيف علىالمكونات الإلكترونية، وعلامات، وصلات اللحام، ولوحة الدوائر المطبوعة