În SMT Procesul de asamblare montat la suprafață, substanțele reziduale sunt produse în timpul Ansamblu PCB lipitura cauzată de flux și pasta de lipire, care includ diverse componente: materiale organice și ioni descompunibili. Materialele organice sunt extrem de corozive, iar ionii reziduali de pe plăcile de lipit pot provoca defecte de scurtcircuit. În plus, multe substanțe reziduale pe PCBA Plăcile sunt relativ murdare și nu îndeplinesc cerințele de curățenie ale utilizatorului final. Prin urmare, este inevitabil să cureți PCBA Board. Totuși, Plăci PCBA Nu trebuie curățat superficial, iar cerințele stricte și precauțiile trebuie respectate atunci când se folosește un PCBA Mașina de curățat.
Iată o explicație detaliată a unor probleme comune în timpul Placa PCBA Procesul de curățare:
În primul rând, după asamblarea și lipirea Placă de circuit imprimat Curățarea componentelor trebuie efectuată cât mai curând posibil pentru a elimina complet fluxul rezidual, lipitura și alți contaminanți de pe placa de circuit imprimat (deoarece fluxul rezidual se va întări treptat în timp, formând substanțe corozive precum sărurile halogenare metalice). Pe de altă parte, în timpul curățării, este important să se evite pătrunderea agenților de curățare dăunători în componentele electronice care nu sunt complet sigilate pentru a preveni deteriorarea sau deteriorarea latentă a acestora.
După curățarea componentelor plăcii de circuit imprimat, acestea trebuie puse în cuptor la 40~50°C și coapte timp de 20~30 de minute, iar componentele nu trebuie atinse cu mâinile goale înainte să se usuce complet. În plus, procesul de curățare nu ar trebui să afecteze Componente electronice, marcaje, lipituri și placa de circuit imprimat
Ora postării: 22-ian. 2024