ב SMT בתהליך הרכבת הרכבה על פני השטח, חומרים שאריתיים נוצרים במהלך הרכבת PCB הלחמה הנגרמת על ידי השטף ומשחת הלחמה, הכוללים רכיבים שונים: חומרים אורגניים ויונים מתפרקים. החומרים האורגניים קורוזיביים מאוד, והיונים שנותרו על רפידות ההלחמה עלולים לגרום לתקלה בקצר חשמלי. בנוסף, חומרים שאריתיים רבים על PCBA הלוחות יחסית מלוכלכים ואינם עומדים בדרישות הניקיון של המשתמש הסופי. לכן, בלתי נמנע לנקות את PCBA לוח. עם זאת, לוחות PCBA אין לנקות אותו באופן מזדמן, ויש להקפיד על דרישות וזהירות מחמירות בעת שימוש ב PCBA מכונת ניקוי.
הנה הסבר מפורט על כמה בעיות נפוצות במהלך לוח PCBA תהליך הניקוי:
ראשית, לאחר ההרכבה וההלחמה של לוח מעגלים מודפסים הרכיבים והניקוי צריכים להתבצע בהקדם האפשרי כדי להסיר לחלוטין את שאריית הזרם, ההלחמה ומזהמים אחרים מלוח המעגל המודפס (מכיוון שהזרם השארי יתקשה בהדרגה עם הזמן וייצור חומרים קורוזיביים כמו מלחי מתכת הליד הליד). מצד שני, במהלך הניקוי חשוב למנוע כניסת חומרים מזיקים לרכיבים אלקטרוניים שאינם אטומים לחלוטין כדי למנוע נזק או נזק סמוי לרכיבים.
לאחר ניקוי רכיבי לוח המעגלים המודפסים, יש להכניס אותם לתנור בטמפרטורה של 40~50°C ולאפות למשך 20~30 דקות, ואין לגעת ברכיבים בידיים חשופות לפני שהם יבשים לחלוטין. בנוסף, תהליך הניקוי לא אמור להשפיע על רכיבים אלקטרוניים, סימונים, חיבורי הלחמה ולוח המעגלים המודפסים
זמן הסיום: 22 בינואר 2024