In derSMTDer Prozess der Oberflächenmontage entstehen während des RestmaterialsPCB-BaugruppeLöten verursacht durch Flussmittel und Lötpaste, zu denen verschiedene Komponenten gehören: organische Materialien und zersetzbare Ionen. Die organischen Materialien sind hochkorrosiv, und die Restionen auf den Lötpads können Kurzschlussfehler verursachen. Zusätzlich gibt es viele Reststoffe auf demPCBAPlatinen sind relativ schmutzig und erfüllen nicht die Sauberkeitsanforderungen des Endnutzers. Daher ist es unvermeidlich, das zu reinigenPCBABoard. Allerdings,PCBA-PlatinenEs sollte nicht leichtfertig gereinigt werden, und bei der Nutzung einesPCBAReinigungsmaschine.
Hier ist eine ausführliche Erklärung einiger häufiger Probleme während derPCBA-PlatineReinigungsprozess:
Erstens, nach dem Zusammenbau und Löten derLeiterplatten Komponenten sollte die Reinigung so schnell wie möglich durchgeführt werden, um das Restflussmittel, Lötzinn und andere Schadstoffe vollständig von der Leiterplatte zu entfernen (da das Restflussmittel mit der Zeit allmählich aushärtet und korrosive Substanzen wie Metallhalogenidsalze bildet). Andererseits ist es bei der Reinigung wichtig, schädliche Reinigungsmittel nicht in elektronische Komponenten einzudringen, die nicht vollständig versiegelt sind, um Schäden oder latente Schäden an den Komponenten zu verhindern.
Nach der Reinigung der Bauteile der Leiterplatte sollten sie bei 40~50°C in einen Ofen gesetzt und 20~30 Minuten gebacken werden; die Komponenten sollten nicht mit bloßen Händen berührt werden, bevor sie vollständig getrocknet sind. Außerdem sollte der Reinigungsprozess dieElektronische Bauteile, Markierungen, Lötstellen und die Leiterplatte
Startzeit: 22.Jan.2024