Dalam SMT proses perakitan permukaan, zat residu dihasilkan selama Perakitan PCB Penyolderan yang disebabkan oleh flux dan pasta solder, yang mencakup berbagai komponen: bahan organik dan ion yang dapat diuraikan. Bahan organik sangat korosif, dan ion sisa pada pad solder dapat menyebabkan gangguan hubung singkat. Selain itu, banyak zat residual pada PCBA papan relatif kotor dan tidak memenuhi persyaratan kebersihan pengguna akhir. Oleh karena itu, tidak terelakkan untuk membersihkan PCBA papan itu. Namun, Papan PCBA tidak boleh dibersihkan secara sembarangan, dan persyaratan serta tindakan pencegahan yang ketat harus diikuti saat menggunakan PCBA mesin pembersih.
Berikut penjelasan rinci tentang beberapa masalah umum selama Papan PCBA Proses pembersihan:
Pertama, setelah perakitan dan penyolderan papan sirkuit cetak Pembersihan harus dilakukan sesegera mungkin untuk menghilangkan fluks residual, solder, dan kontaminan lain dari papan sirkuit cetak secara menyeluruh (karena fluks residu akan mengeras secara bertahap seiring waktu, membentuk zat korosif seperti garam halida logam). Di sisi lain, selama pembersihan, penting untuk menghindari bahan pembersih berbahaya masuk ke komponen elektronik yang tidak tertutup rapat untuk mencegah kerusakan atau kerusakan laten pada komponen tersebut.
Setelah membersihkan komponen papan sirkuit cetak, komponen tersebut harus dimasukkan ke dalam oven pada suhu 40~50°C dan dipanggang selama 20~30 menit, dan komponen tidak boleh disentuh dengan tangan kosong sebelum benar-benar kering. Selain itu, proses pembersihan tidak boleh memengaruhi komponen elektronik, penandaan, sambungan solder, dan papan sirkuit cetak
Waktu pasca: 22 Jan-2024