ВSMTПроцесс поверхностного монтажа остаточные вещества образуются во времяСборка печатных платпайка, вызванная флюсом и паяной пастью, включающая различные компоненты: органические материалы и разлагающиеся ионы. Органические материалы сильно коррозийны, а остаточные ионы на паяльных площадках могут вызывать короткие замыкания. Кроме того, многие остаточные вещества наPCBAПлаты относительно грязные и не соответствуют требованиям конечного пользователя к чистоте. Поэтому неизбежно чиститьPCBAДоска. Однако,Платы PCBAНе следует чистить неформально, и при использованииPCBAЧистящая машина.
Вот подробное объяснение некоторых распространённых проблем во времяПлата PCBAПроцесс очистки:
Во-первых, после сборки и пайкиПечатная плата Очистку компонентов следует провести как можно скорее, чтобы полностью удалить остаточный поток, припой и другие загрязнители с печатной платы (поскольку остаточный поток постепенно затвердевает, образуя коррозионные вещества, такие как металл-галогенидные соли). С другой стороны, во время уборки важно избегать попадания вредных чистящих средств в электронные компоненты, которые не полностью герметизированы, чтобы предотвратить повреждение или скрытый вред.
После очистки компонентов печатной платы их следует поместить в духовку при 40~50°C и выпечь 20~30 минут, а компоненты не следует трогать голыми руками до полного высыхания. Кроме того, процесс очистки не должен влиять наЭлектронные компоненты, маркировки, пайки и печатная плата
Время публикации: 22 января 2024 года