I SMT Ytmonterade monteringsprocessen produceras restämnen under PCB-montering lödning orsakad av flussmedel och lödpasta, som inkluderar olika komponenter: organiska material och nedbrytbara joner. De organiska materialen är mycket korrosiva, och de kvarvarande jonerna på lödplattorna kan orsaka kortslutningsfel. Dessutom finns många restämnen på PCBA Kort är relativt smutsiga och uppfyller inte slutanvändarens renlighetskrav. Därför är det oundvikligt att rengöra PCBA styrelse. Men, PCBA-kort Bör inte rengöras lättvindigt, och strikta krav och försiktighetsåtgärder måste följas vid användning av en PCBA Rengöringsmaskin.
Här är en detaljerad förklaring av några vanliga problem under PCBA-kort Rengöringsprocess:
För det första, efter montering och lödning av Tryckt kretskort Komponenter, bör rengöring utföras så snart som möjligt för att helt avlägsna det kvarvarande flödet, lödnet och andra föroreningar från kretskortet (eftersom det kvarvarande flödet gradvis härdar över tid och bildar frätande ämnen som metallhalogenidsalter). Å andra sidan är det viktigt att under rengöringen undvika att skadliga rengöringsmedel tränger in i elektroniska komponenter som inte är helt förseglade för att förhindra skador eller latent skador på komponenterna.
Efter rengöring av kretskortets komponenter ska de placeras i ugn vid 40~50°C och bakas i 20~30 minuter, och komponenterna bör inte röras med bara händer innan de är helt torra. Dessutom bör rengöringsprocessen inte påverka Elektroniska komponenter, märkningar, lödpunkter och kretskortet
Tid för inlägg: 22 januari 2024