En elSMTProceso de ensamblaje de montaje superficial, las sustancias residuales se producen durante elEnsamblaje de PCBsoldadura causada por el flux y la pasta de soldadura, que incluyen varios componentes: materiales orgánicos e iones descomponibles. Los materiales orgánicos son altamente corrosivos y los iones residuales en las pastillas de soldadura pueden causar fallos de cortocircuito. Además, muchas sustancias residuales en elPCBALas placas están relativamente sucias y no cumplen los requisitos de limpieza del usuario final. Por lo tanto, es inevitable limpiar elPCBAtabla. Sin embargo,Placas PCBANo debe limpiarse de forma casual, y se deben seguir requisitos y precauciones estrictos al usar unPCBAmáquina de limpiar.
Aquí tienes una explicación detallada de algunos problemas comunes durante elPlaca PCBAProceso de limpieza:
Primero, tras el montaje y soldadura de laPlaca de circuito impreso Los componentes deben limpiarse lo antes posible para eliminar completamente el flux residual, la soldadura y otros contaminantes de la placa de circuito impreso (porque el flujo residual se endurecerá gradualmente con el tiempo, formando sustancias corrosivas como sales de haluro metálico). Por otro lado, durante la limpieza, es importante evitar que agentes dañinos entren en componentes electrónicos que no están completamente sellados para evitar daños o daños latentes a los componentes.
Después de limpiar los componentes de la placa de circuito impreso, deben colocarse en un horno a 40~50°C y hornearse durante 20~30 minutos, y los componentes no deben tocarse con las manos desnudas antes de que estén completamente secos. Además, el proceso de limpieza no debería afectar a laComponentes electrónicos, marcas, soldaduras y la placa de circuito impreso
Hora de publicación: 22-en-2024