V SMT Při montáži na povrchu vznikají zbytkové látky během Montáž PCB pájení způsobené tavidlem a pájecí pastou, které obsahují různé složky: organické materiály a rozkládatelné ionty. Organické materiály jsou vysoce korozivní a zbytkové ionty na pájecích ploštích mohou způsobit zkratové poruchy. Navíc mnoho zbytkových látek na PCBA desky jsou relativně špinavé a nesplňují požadavky na čistotu koncového uživatele. Proto je nevyhnutelné vyčistit PCBA Board. Nicméně, PCBA desky Neměly by se čistit na lehkou váhu a při používání musí být dodržovány přísné požadavky a opatření PCBA Čisticí stroj.
Zde je podrobné vysvětlení některých běžných problémů během PCBA deska Čistící proces:
Za prvé, po sestavení a pájení Deska plošných spojů komponenty by mělo být provedeno co nejdříve, aby se zcela odstranil zbytkový tavidlo, pájení a další nečistoty z desky plošných spojů (protože zbytkové tavidlo postupně tvrdne a vytváří korozivní látky, jako jsou soli halogenidů kovů). Na druhou stranu je při čištění důležité zabránit vniknutí škodlivých čisticích prostředků do elektronických součástek, které nejsou zcela uzavřené, aby se zabránilo poškození nebo skrytému poškození součástek.
Po vyčištění součástek plošných spojů by měly být umístěny do trouby při 40~50°C a pečeny 20~30 minut, přičemž komponenty by se neměly dotýkat holýma rukama, dokud nejsou zcela suché. Navíc by proces čištění neměl ovlivnit Elektronické komponenty, označení, pájecí spoje a desku plošných spojů
Čas startu: 22. ledna 2024