Trong SMT Quy trình lắp ráp bề mặt, các chất dư thừa được sản xuất trong quá trình Lắp ráp PCB Hàn do chất hàn và keo hàn gây ra, bao gồm nhiều thành phần: vật liệu hữu cơ và ion phân hủy. Các vật liệu hữu cơ có tính ăn mòn cao, và các ion còn sót lại trên các miếng hàn có thể gây ra sự cố ngắn mạch. Ngoài ra, nhiều chất còn lại trên PCBA Tấm ván khá bẩn và không đáp ứng yêu cầu vệ sinh của người dùng cuối. Do đó, việc làm sạch là điều không thể tránh khỏi. PCBA Board. Tuy nhiên, Bảng PCBA không nên vệ sinh một cách tùy tiện, và phải tuân thủ các yêu cầu nghiêm ngặt và biện pháp phòng ngừa khi sử dụng PCBA máy làm sạch.
Dưới đây là giải thích chi tiết về một số vấn đề phổ biến trong quá trình Bảng PCBA Quy trình làm sạch:
Thứ nhất, sau khi lắp ráp và hàn bảng mạch in Việc vệ sinh linh kiện nên được thực hiện càng sớm càng tốt để loại bỏ hoàn toàn chất thông còn sót lại, thiếc hàn và các chất gây ô nhiễm khác trên bảng mạch in (vì chất thông dư sẽ dần cứng lại theo thời gian, tạo thành các chất ăn mòn như muối halide kim loại). Mặt khác, trong quá trình làm sạch, điều quan trọng là phải tránh các chất tẩy rửa độc hại xâm nhập vào các linh kiện điện tử không được niêm phong hoàn toàn để ngăn ngừa tổn hại hoặc tổn hại tiềm ẩn cho các linh kiện.
Sau khi vệ sinh các linh kiện trên bảng mạch in, chúng nên được đặt vào lò ở 40~50°C và nướng trong 20~30 phút, không nên chạm vào linh kiện bằng tay không trước khi chúng khô hoàn toàn. Ngoài ra, quá trình làm sạch không nên ảnh hưởng đến linh kiện điện tử, dấu hiệu, mối hàn và bảng mạch in
Thời gian đăng: 22-01-2024