ใน SMT กระบวนการประกอบพื้นผิว สารตกค้างจะถูกผลิตขึ้นระหว่างกระบวนการ ชุดประกอบ PCB การบัดกรีที่เกิดจากฟลักซ์และกาวบัดกรี ซึ่งประกอบด้วยส่วนประกอบต่าง ๆ เช่น วัสดุอินทรีย์และไอออนที่ย่อยสลายได้ วัสดุอินทรีย์เหล่านี้มีความกัดกร่อนสูง และไอออนตกค้างบนแผ่นบัดกรีอาจทําให้เกิดความผิดปกติของวงจรลัดวงจร นอกจากนี้ ยังมีสารตกค้างจํานวนมากบน พีซีบีเอ บอร์ดค่อนข้างสกปรกและไม่ตรงตามข้อกําหนดความสะอาดของผู้ใช้ปลายทาง ดังนั้นจึงหลีกเลี่ยงไม่ได้ที่จะทําความสะอาด พีซีบีเอ กระดาน อย่างไรก็ตาม บอร์ด PCBA ไม่ควรทําความสะอาดอย่างไม่ใส่ใจ และต้องปฏิบัติตามข้อกําหนดและข้อควรระวังอย่างเคร่งครัดเมื่อใช้ พีซีบีเอ เครื่องทําความสะอาด
นี่คือคําอธิบายโดยละเอียดเกี่ยวกับปัญหาทั่วไปบางประการในช่วง บอร์ด PCBA กระบวนการทําความสะอาด:
อันดับแรก หลังจากการประกอบและบัดกรีของ แผงวงจรพิมพ์ การทําความสะอาดชิ้นส่วนควรดําเนินการโดยเร็วที่สุดเพื่อกําจัดฟลักซ์ที่เหลืออยู่ ตะกั่วบัดกรี และสิ่งปนเปื้อนอื่น ๆ ออกจากแผงวงจรพิมพ์อย่างสมบูรณ์ (เนื่องจากฟลักซ์ที่เหลือจะค่อย ๆ แข็งตัวขึ้นเมื่อเวลาผ่านไป กลายเป็นสารกัดกร่อน เช่น เกลือเมทัลฮาไลด์) ในทางกลับกัน ในระหว่างการทําความสะอาด สิ่งสําคัญคือต้องหลีกเลี่ยงการให้สารทําความสะอาดที่เป็นอันตรายเข้าสู่ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ได้ปิดผนึกอย่างสมบูรณ์ เพื่อป้องกันความเสียหายหรือความเสียหายที่แฝงอยู่ต่อชิ้นส่วน
หลังจากทําความสะอาดชิ้นส่วนแผงวงจรพิมพ์แล้ว ควรนําไปอบที่อุณหภูมิ 40~50°C และอบเป็นเวลา 20~30 นาที และไม่ควรสัมผัสชิ้นส่วนด้วยมือเปล่าก่อนที่ชิ้นส่วนจะแห้งสนิท นอกจากนี้ กระบวนการทําความสะอาดไม่ควรส่งผลกระทบต่อ ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์, เครื่องหมาย, ข้อบัดกรี และแผงวงจรพิมพ์
เวลาโพสต์: 22 ม.ค. 2024