PCB 골드 핑거가장자리 금속화 처리 부분을 참고하세요.PCB 보드.
커넥터의 전기 성능과 내식성을 향상시키기 위해 골드 핑거는 보통 금도금 공정을 사용합니다. 다음은 전형적인 PCB 골드 핑거 골드 도금 생산 공정입니다:
청소: 먼저,PCB 보드표면의 매끄러움과 청결을 위해 청소하고 버라이를 제거해야 합니다.
표면 처리: 다음으로, PCB 가장자리는 일반적으로 화학 구리 도금, 피킹 및 기타 과정을 통해 오염과 산화층을 제거하여 이후 금도금을 준비하는 표면 처리가 필요합니다.
금도금: 표면 처리 후 금손가락은 전기도금 과정을 거칩니다. 금속 용액을 코팅하여PCB 보드의 가장자리전류를 가하면 금속이 표면에 증착되어 균일한 금속 보호층을 형성합니다.
세척 및 테스트: 금 도금이 완료된 후에는 골드 핑거를 청소하여 잔여 화학물질과 불순물을 제거합니다. 이후 골드 핑거의 금속화 층의 품질과 두께가 요구사항을 충족하는지 품질 검사가 실시됩니다. 이러한 공정 단계들은 금 도금 품질과 우수한 전기 성능을 보장합니다.PCB 골드 핑거, 그리고 내식성과 연결 안정성도 향상시켰습니다.
게시 시간: 2024년 3월 7일