Giới thiệu về quy trình sản xuất PCB mạ vàng ngón tay vàng

PCB là những ngón tay vàng tham khảo phần xử lý kim loại cạnh trên Bảng mạch PCB.
Để cải thiện hiệu suất điện và khả năng chống ăn mòn của đầu nối, các ngón vàng thường sử dụng quy trình mạ vàng. Sau đây là quy trình sản xuất mô tả điển hình của việc tráng vàng bằng ngón vàng PCB:
Làm sạch: Trước tiên, các cạnh của Bảng mạch PCB cần được làm sạch và loại bỏ ba via để đảm bảo bề mặt mịn màng và sạch sẽ.
Xử lý bề mặt: Tiếp theo, mép PCB cần được xử lý bề mặt, thường thông qua mạ đồng hóa học, tẩy choàng và các quy trình khác để loại bỏ bụi bẩn và lớp oxit chuẩn bị cho việc tráng mạ vàng tiếp theo.
Mạ vàng: Sau khi xử lý bề mặt, ngón vàng sẽ trải qua quá trình mạ điện. Bằng cách phủ dung dịch kim loại lên mép của bảng mạch PCB và khi áp dụng dòng điện, kim loại được lắng đọng trên bề mặt để tạo thành một lớp bảo vệ kim loại đồng đều.
Làm sạch và kiểm tra: Sau khi hoàn thành mạ vàng, các ngón vàng cần được làm sạch để loại bỏ hóa chất và tạp chất còn sót lại. Sau đó, kiểm tra chất lượng được tiến hành để đảm bảo chất lượng và độ dày của lớp kim loại hóa của ngón vàng đáp ứng các yêu cầu. Các bước quy trình này đảm bảo chất lượng tráng vàng và hiệu suất điện tốt của PCB là những ngón tay vàngđồng thời cải thiện khả năng chống ăn mòn và độ ổn định khi kết nối.