Degete din aur pentru PCB Consultați partea de tratament al metalizării marginilor pe Placă PCB.
Pentru a îmbunătăți performanța electrică și rezistența la coroziune a conectorului, degetele de aur folosesc de obicei procesul de placare cu aur. Următorul este un proces tipic de producție pentru placarea aurului cu degete pe PCB:
Curățare: Mai întâi, marginile Placă PCB trebuie curățate și dezbavate pentru a asigura netezimea și curățenia suprafeței.
Tratament superficial: Apoi, marginea PCB-ului trebuie tratată la suprafață, de obicei prin placare chimică cu cupru, murare și alte procese pentru îndepărtarea straturilor de murdărie și oxid în pregătirea pentru placarea cu aur ulterioară.
Placare cu aur: După tratamentul la suprafață, degetul de aur va trece printr-un proces de electroplacare. Prin acoperirea unei soluții metalice pe Marginea plăcii PCB iar aplicarea curentului, metalul se depune la suprafață pentru a forma un strat protector metalic uniform.
Curățare și testare: După finalizarea placării cu aur, degetele de aur trebuie curățate pentru a elimina substanțele chimice reziduale și impuritățile. Se efectuează apoi o inspecție de calitate pentru a se asigura că calitatea și grosimea stratului de metalizare al degetului de aur îndeplinesc cerințele. Acești pași de proces asigură calitatea placării cu aur și performanța electrică bună a Degete din aur pentru PCB, îmbunătățind totodată rezistența la coroziune și stabilitatea conexiunii.
Ora postării: 07-mar-2024