PCB aranyujjak lásd az élfémesítési kezelési részt a A PCB lap.
Az elektromos teljesítmény és a csatlakozó korrózióállóságának javítása érdekében az arany ujjak általában aranylemez eljárást alkalmaznak. Az alábbiakban egy tipikus PCB arany ujj arany bevonat gyártási folyamata látható:
Tisztítás: Először a szélek A PCB lap Tisztítani és kiüríteni kell, hogy biztosítsák a felület simaságát és tisztaságát.
Felületkezelés: Ezután a PCB szélét felületkezelésre szorul, általában kémiai rézburkolással, savanyítással és más eljárásokkal, hogy eltávolítsák a szennyeződést és oxidrétegeket a későbbi aranyburkoláshoz.
Arany bevonat: Felületkezelés után az aranyujj elektroplazolási folyamaton megy keresztül. Fém oldatot bevonva a a PCB lap széle és áram alkalmazásával a fém a felületre kerül, hogy egyenletes fémvédőréteget képezzen.
Tisztítás és tesztelés: Az aranybevonat befejezése után az aranyujjakat meg kell tisztítani, hogy eltávolítsák a maradék vegyi anyagokat és szennyeződéseket. Ezután minőségellenőrzést végeznek, hogy megbizonyosodjanak arról, hogy az aranyujj fémezési rétegének minősége és vastagsága megfelel az előírásoknak. Ezek a folyamatok biztosítják az aranyburkolás minőségét és a jó elektromos teljesítményt PCB aranyujjak, miközben javítja a korrózióálló képességét és a csatlakozási stabilitást is.
A posztidő: 2024. március 7.