PCB zlaté prsty viz část o úpravě metalizace hran na PCB deska.
Aby se zlepšila elektrická vlastnost a odolnost konektoru proti korozi, zlaté prsty obvykle používají proces pozlacování. Následuje typický výrobní proces pozlacování prstů na PCB:
Čištění: Nejprve okraje PCB deska Je třeba je vyčistit a odbřezat, aby povrch byl hladký a čistý.
Povrchová úprava: Dále je třeba povrch povrchu ošetřit okraj PCB, obvykle chemickým měděným pokovováním, nakládáním a dalšími postupy k odstranění nečistot a oxidových vrstev před následným pozlacením.
Pozlacování: Po povrchové úpravě projde zlatý prst elektrolytickým pokovováním. Povlakem kovového roztoku na Okraj desky plošných spojů a při aplikaci proudu se kov nanáší na povrch, čímž vzniká jednotná ochranná kovová vrstva.
Čištění a testování: Po dokončení pozlacení je třeba zlaté prsty vyčistit, aby se odstranily zbytky chemikálií a nečistot. Následně se provádí kontrola kvality, aby se zajistilo, že kvalita a tloušťka metalizační vrstvy zlatého prstu splňují požadavky. Tyto kroky procesu zajišťují kvalitu pozlacení a dobrý elektrický výkon PCB zlaté prsty, a zároveň zlepšuje odolnost proti korozi a stabilitu spojení.
Čas startu: 7. března 2024