PCB-guldfingrar se delen om kantmetalliseringsbehandling på PCB-kort.
För att förbättra kontaktens elektriska prestanda och korrosionsbeständighet använder guldfingrarna vanligtvis en guldpläteringsprocess. Följande är en typisk produktionsprocess för guldfingerförguldplätering av PCB:
Rengöring: Först kanterna på PCB-kort Behöver rengöras och avgratas för att säkerställa ytans släthet och renhet.
Ytbehandling: Därefter behöver kretskortets kant ytbehandlas, vanligtvis genom kemisk kopparplätering, inläggning och andra processer för att ta bort smuts och oxidlager inför efterföljande guldplätering.
Guldplätering: Efter ytbehandling genomgår guldfingret en elektropläteringsprocess. Genom att belägga en metalllösning på kanten på kretskortet och applicerar ström och metallen avsätts på ytan för att bilda ett jämnt skyddande metalllager.
Rengöring och testning: Efter att guldpläteringen är klar behöver guldfingrarna rengöras för att ta bort kvarvarande kemikalier och orenheter. Kvalitetsinspektion genomförs sedan för att säkerställa att kvaliteten och tjockleken på metalliseringslagret på guldfingret uppfyller kraven. Dessa processsteg säkerställer guldpläteringen och god elektrisk prestanda hos PCB-guldfingrar, samtidigt som dess korrosionsbeständighet och anslutningsstabilitet förbättrades.
Tid för inlägg: Mar-07-2024