Introduction au processus de production du placage oré à doigts en or pour PCB

Doigts en or du PCBVoir la partie de traitement de la métallisation des arêtes sur leCarte imprimée.
Afin d’améliorer les performances électriques et la résistance à la corrosion du connecteur, les doigts d’or utilisent généralement un procédé de placage or. Voici un procédé typique de production de plaquage or à doigts en or sur PCB :
Nettoyage : D’abord, les bords de laCarte impriméeIl faut nettoyer et ébavurer pour garantir la lissitude et la propreté de la surface.
Traitement de surface : Ensuite, le bord du PCB doit être traité en surface, généralement par un placage chimique en cuivre, du pickling et d’autres procédés pour éliminer la saleté et les couches d’oxyde en vue d’un plaquage d’or ultérieur.
Plaquage or : Après traitement de surface, le doigt en or sera soumis à un processus d’électroplacage. En enrobant une solution métallique sur leBord de la carte PCBet en appliquant du courant, le métal est déposé à la surface pour former une couche métallique uniforme de protection.
Nettoyage et tests : Après le plaquage or, les doigts en or doivent être nettoyés pour éliminer les résidus chimiques et impuretés. L’inspection qualité est ensuite effectuée pour s’assurer que la qualité et l’épaisseur de la couche de métallisation du doigt d’or répondent aux exigences. Ces étapes de procédé garantissent la qualité du plaquage or et les bonnes performances électriques deDoigts en or du PCB, tout en améliorant sa résistance à la corrosion et la stabilité de la connexion.